封口机关键技术参数

dearhang

各位老师好：关于封口机的技术参数的检查，我们已经按照规范执行了一年，并且做了详细的记录。封口机的关键技术参数主要有：走纸速度、封口压力、和封口温度。据观察：我们的封口机走纸速度在2.8s—5.4s之间、封口压力在93N—95N之间、封口温度在178—182之间，每日的测试卡目测均合格，我想请问各位老师：这几项关键技术参数的参考值应是多少？这些参数低于或高于多少时，测试卡会显示不合格？（我们的封口机为德国合福）



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万王之王

封口机的封口强度与封口的走纸速度、封口压力、封口温度是密切相关的，温度高、压力大，可以走得快点；温度低、压力小就要走得慢点。但是温度一定要能将复合膜的粘合层融化，也就是说有一个温度下限。所有的参数是没有标准的，要根据自己的使用情况来设定，只要能将口封好就ok啦。

吕永红123

路过学习了，这方面知识过去不太清楚。

zinph

本帖最后由 zinph 于 2012-1-9 11:38 编辑

合福封口的93-95N的压力，其实温度还可以降低一点的，175左右就够用。

封口效果受到速度、温度和压力三个参数的影响，需要三个参数配合。
参考：速度6M/s - 13M/s 压力 至少大于75N 温度 170-180

密封测试卡最关键的是查看封口处有无缺陷的。如图，就是一个有封口缺陷的图例。















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老fat

谢谢老师的奉献，这方面的知识完全空白。

easyseal

主要特性：
4.3” ( 95×55mm)彩色液晶屏显示，轻触式按键，人性化全中文操作界面，内置时钟和参数自动储存功能；
微电脑智能温度控制，温控精度±1%，工作温度60~220℃任意设置；
高速升温设计，室温~180℃升温只需40秒；
辅助降温设计，设计有与温度设置联动的排风降温系统，减少高温封口至低温封口温度调整时的等待时间；
采用浮动式恒定压力压合系统设计，适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要；
先进的平板式陶瓷加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。
自动节能待机功能，待机时间可调，智能待机恢复，高速恢复工作温度，可延长设备使用寿命，降低能源消耗；
技术参数
封口速度10m/min；采用光控技术实现封口打印自动检测。
封纹宽度12mm；封口强度符合YY/T 0698.5-2009的要求；
封口留边0~35mm可调；  外壳材料：碳钢喷塑或304不锈钢可选
电源：220V 50Hz   最大功率：500W
设备尺寸：560×260×220（mm）   重量：18kg
打印系统功能：
        中文、英文、数字以及符合《YY 0466-2003 医疗器械 用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》等特殊符号打印功能，可实现卫生部要求的失效期、批次、操作者标号、锅号、锅次等各种打印要求；
灭菌日期、失效期限、批次代码可调整，并实现汉字设置和汉字打印功能；
        灭菌日期、失效期限可以根据设置自动进行调整，不需手动调整每月天数；
        内置一台打印机，可以设置打印事项、调整打印内容；
故障自动报警指示，可实现工作过程的自动检测，对出现的各种故障自动报警或提示。
打印字体宽窄可调，方便将更多的内容打印到相对窄的纸袋上；
打印功能可关闭也可按需要关闭某条目；
        打印内容与纸袋宽度智能辅助匹配，即：系统会根据选择的打印内容给出纸袋宽度要求，辅助操作者确定打印内容或选取合适的纸袋；纸袋宽度不足时报告提醒；
选购附件
纸机的不锈钢专用多功能工作台  
滚轴传送工作台
单（双）层割纸机
标签打印机  
放大镜  
封口测试纸
封口强度测试仪

蔷薇

路过学习啦，对这方面的知识得到了补充。谢谢分享